Dec 26, 2024 12:04 PM
Jun 03, 2025 11:05 AM

#반도체 #패키징 #테스트 #아웃소싱 #글로벌기업 #정보기술 #반도체패키징

산업 섹터

Amkor Technology Inc(AMKR)는 정보기술(Information Technology) 섹터, [1.Study/2.산업/반도체 산업/반도체|반도체] 산업에 속합니다.

영위사업

Amkor Technology는 세계 최대의 반도체 패키징테스트 아웃소싱 서비스 제공업체 중 하나입니다. 주요 사업 부문은 다음과 같습니다:

  1. 반도체 패키징: 다양한 패키징 솔루션 제공 (플립칩, 웨이퍼 레벨 패키지 등)
  2. 테스트 서비스: 웨이퍼, 패키지, 시스템 레벨 테스트
  3. 턴키 솔루션: 설계부터 최종 테스트까지 종합 서비스 제공

주요 시장 분야:

Amkor는 고급 패키징 기술과 글로벌 제조 능력을 바탕으로 종합 솔루션 제공업체로 전환하고 있으며, 특히 AI와 5G 관련 제품에서 높은 성장을 보이고 있습니다.

전방/후방산업

  1. 후방산업:

    • 반도체 제조: TSMC (TW, TSM), GlobalFoundries (US, GFS)
    • 반도체 장비: Applied Materials (US, AMAT), ASML (NL, ASML)
  2. 전방산업:

    • 스마트폰: Apple (US, AAPL), Samsung Electronics (KR, 005930)
    • 데이터센터: Amazon Web Services (US, AMZN), Microsoft Azure (US, MSFT)
    • 자동차: Tesla (US, TSLA), General Motors (US, GM)

밸류체인

  1. 설계: Amkor Technology (자체 설계 및 고객 설계)
  2. 웨이퍼 제조: TSMC (TW, TSM), Samsung Electronics (KR, 005930)
  3. 패키징 및 테스트: Amkor Technology (주요 사업 영역)
  4. 유통: Arrow Electronics (US, ARW), Avnet (US, AVT)
  5. 최종 사용자: 다양한 전자기기 제조업체

주요제품

  1. 고급 패키징 솔루션 (플립칩, 웨이퍼 레벨 패키지 등)
  2. 주류 패키징 솔루션 (리드프레임, 와이어본드 등)
  3. 테스트 서비스 (웨이퍼, 패키지, 시스템 레벨)

주요 판매국가

  1. 중국 (2024년 3분기 매출 비중: 50.12%)
  2. 대만 (2024년 3분기 매출 비중: 29.02%)
  3. 한국 (2024년 3분기 매출 비중: 8.36%)
  4. 유럽 (2024년 3분기 매출 비중: 4.06%)
  5. 미국 (2024년 3분기 매출 비중: 2.23%)

경쟁업체

  1. ASE Technology Holding (TW, ASX)
  2. JCET Group (CN, 600584)
  3. Powertech Technology (TW, 6239)
  4. UTAC Holdings (비상장)
  5. ChipMOS Technologies (TW, 8150)

산업 내 글로벌 시장 점유율

정확한 글로벌 시장 점유율 데이터는 제공되지 않았으나, Amkor는 세계 최대 반도체 패키징 및 테스트 아웃소싱 서비스 제공업체 중 하나로 알려져 있습니다.

최근 3년 내 주요 이슈

  1. 2024년 3분기 매출 18억 6천만 달러로 전분기 대비 27% 증가 (2024년)
  2. 엔터프라이즈 데이터 부문 매출 전년 동기 대비 86.4% 증가 (2024년)
  3. 통신 부문 매출 전년 동기 대비 53.6% 증가 (2024년)
  4. 베트남에 새로운 생산 시설 투자 발표 (2023년)
  5. 고급 패키징 기술에 대한 지속적인 투자 확대 (2022-2024년)

주요주주(지분율)

  1. 기관투자자: 27.29%
  2. 내부자 및 기타 주주: 72.71%